主营业务

高密电路板制作与焊接工程

高密度PCB板与BGA焊接工程:批量高密度电路板来料加工,OEM和ODM生产,服务领域涉及智能交通、智能监控、通信、工业计算机、医疗、航天等。公司拥有全自动多功能贴片机多台,可贴装高精密贴片器件,以及脚距超高精度QFP、BGA芯片,配有先进的回流焊炉、波峰焊、炉温测试仪、X-RAY、AOI、高低温老化设备,确保焊接精度和质量。