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BGA电路板焊接与返修-9

生产时间:2010至2014年10月生产

累计投产数量:50000

整体密度:高

阻容封装:0402(指最小封装)

芯片密度:高

BGA个数:20个

BGA密度:0.4mm(指最小密度)

板 厚:2.5mm

物料种类:62种

良品率:98%

产品级别:工业



生产时间:2010至2014年10月生产

累计投产数量:50000

整体密度:高

阻容封装:0402(指最小封装)

芯片密度:高

BGA个数:20个

BGA密度:0.4mm(指最小密度)

板 厚:2.5mm

物料种类:62种

良品率:98%

产品级别:工业


生产时间:2010至2014年10月生产

累计投产数量:50000

整体密度:高

阻容封装:0402(指最小封装)

芯片密度:高

BGA个数:20个

BGA密度:0.4mm(指最小密度)

板 厚:2.5mm

物料种类:62种

良品率:98%

产品级别:工业


生产时间:2010至2014年10月生产

累计投产数量:50000

整体密度:高

阻容封装:0402(指最小封装)

芯片密度:高

BGA个数:20个

BGA密度:0.4mm(指最小密度)

板 厚:2.5mm

物料种类:62种

良品率:98%

产品级别:工业

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