主营业务
高精密军品电路板

生产时间:2009年8月生产

投产数量:500

整体密度:高

阻容封装:0402(指最小封装)

芯片密度:高

BGA个数:22

BGA密度:0.5mm(指最小密度)

厚:2.5mm

物料种类:122

良品率:99%

产品级别:工业




生产时间:20098月生产

投产数量:500

整体密度:高

阻容封装:0402(指最小封装)

芯片密度:高

BGA个数:22

BGA密度:0.5mm(指最小密度)

厚:2.5mm

物料种类:122

良品率:99%

产品级别:工业


生产时间:20098月生产

投产数量:500

整体密度:高

阻容封装:0402(指最小封装)

芯片密度:高

BGA个数:22

BGA密度:0.5mm(指最小密度)

厚:2.5mm

物料种类:122

良品率:99%

产品级别:工业



生产时间:20098月生产

投产数量:500

整体密度:高

阻容封装:0402(指最小封装)

芯片密度:高

BGA个数:22

BGA密度:0.5mm(指最小密度)

厚:2.5mm

物料种类:122

良品率:99%

产品级别:工业


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