主营业务
高密度超大BGA焊接

生产时间:2009年5月生产

投产数量:100

 整体密度:高

阻容封装:0402(指最小封装)

芯片密度:高

BGA个数:5

BGA密度:0.5mm(指最小密度)

厚:2.5mm

物料种类:122

良品率:99%

产品级别:军级




生产时间:2009年5月生产

投产数量:100

 整体密度:高

阻容封装:0402(指最小封装)

芯片密度:高

BGA个数:5

BGA密度:0.5mm(指最小密度)

 厚:2.5mm

物料种类:122

良品率:99%

产品级别:军级



生产时间:2009年5月生产

投产数量:100

 整体密度:高

阻容封装:0402(指最小封装)

芯片密度:高

BGA个数:5

BGA密度:0.5mm(指最小密度)

 厚:2.5mm

物料种类:122

良品率:99%

产品级别:军级



生产时间:2009年5月生产

投产数量:100

 整体密度:高

阻容封装:0402(指最小封装)

芯片密度:高

BGA个数:5

BGA密度:0.5mm(指最小密度)

 厚:2.5mm

物料种类:122

良品率:99%

产品级别:军级


资源下载