主营业务
高密度多层核心板制板与优化
ARM核心板

层数:8层 

厚度:1.6mm  

差分阻抗多组:90欧姆/100欧姆/110欧姆     

最小线宽/线距:3.2mil  

最小孔:8mil

盲埋孔:有

沉金:有

表层防氧化镀层:有




层数:8层 

厚度:1.6mm  

差分阻抗多组:90欧姆/100欧姆/110欧姆     

最小线宽/线距:3.2mil  

最小孔:8mil

盲埋孔:有

沉金:有

表层防氧化镀层:有




层数:8层 

厚度:1.6mm  

差分阻抗多组:90欧姆/100欧姆/110欧姆     

最小线宽/线距:3.2mil  

最小孔:8mil

盲埋孔:有

沉金:有

表层防氧化镀层:有



层数:8层 

厚度:1.6mm  

差分阻抗多组:90欧姆/100欧姆/110欧姆     

最小线宽/线距:3.2mil  

最小孔:8mil

盲埋孔:有

沉金:有

表层防氧化镀层:有


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